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广合科技(01989)
公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商,主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。
进度
开始申购
2026年3月11日 16:00 UTC+0
申购截止
2026年3月16日 12:00 UTC+0
公布中签
2026年3月17日 UTC+0
上市
2026年3月19日 UTC+0
详情
招股价
≤71.880
HKD
每手股数
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最小申购金额
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HKD
市值
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发行数量
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回拨机制
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公开发售比例
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所属行业
电子零件
绿鞋机制
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保荐人
--
招股书
招股书.pdf
募集资金用途
名称
认购股数/占比
解禁日期
暂无数据
承销商共 0 家
暂无数据